TSV 技術(shù)：核心工藝揭秘與廣泛應(yīng)用前景
在當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，2.5D/3D 封裝技術(shù)作為前沿的先進(jìn)封裝工藝，實現(xiàn)方案豐富多樣。它涵蓋了芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級薄膜工藝等多種類型，并且會根據(jù)不...
分類：基礎(chǔ)電子 時間：2025-08-05 閱讀：831 關(guān)鍵詞：TSV 技術(shù)
TSV 是先進(jìn)封裝技術(shù)里一種至關(guān)重要的垂直互連技術(shù)，通過在芯片內(nèi)部打通通道，實現(xiàn)電氣信號的垂直傳輸。這一技術(shù)可顯著提高芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，減少信號延遲，降低功耗，同時提升封裝的集成密度。工作原理TSV 基...
分類：其它 時間：2016-07-21 閱讀：0
寬I/O標(biāo)準(zhǔn)將推動TSV 3D堆疊性能
JEDEC在1月為寬I/O移動DRAM發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)使用穿透硅通孔（TSV）在三維（3D）集成電路上連接DRAM和邏輯。憑借其512位寬的數(shù)據(jù)接口，在不增加功耗的前提下，JESD229寬I/O單倍數(shù)...
分類：其它 時間：2012-06-01 閱讀：420 關(guān)鍵詞：寬I/O標(biāo)準(zhǔn)將推動TSV 3D堆疊性能
捷通華聲推出嵌入式語音合成新產(chǎn)品-ejTTSv5.0
近來，隨著嵌入式移動終端和移動通信設(shè)備上的應(yīng)用日益豐富，運算能力和智能化程度的不斷提高，如何讓用戶能在終端設(shè)備操作過程中更加簡便、快捷和靈活地使用各種業(yè)務(wù)，已經(jīng)成為嵌入式設(shè)備突破的關(guān)鍵。堅持以市場為導(dǎo)...
分類：嵌入式系統(tǒng)/ARM技術(shù) 時間：2011-09-04 閱讀：2923 關(guān)鍵詞：嵌入式
隨著科學(xué)技術(shù)快速的發(fā)展，電接枝技術(shù)在各個當(dāng)中應(yīng)用。3D-IC設(shè)計者希望制作出高深寬比（HAR>10:1）硅通孔（TSV），從而設(shè)計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進(jìn)信號的完整性。事實上，...
分類：其它 時間：2011-08-28 閱讀：2038
ST推出電池供電設(shè)備用寬帶CMOS輸入運算放大器TSV911
ST推出兩個新系列的軌對軌高帶寬增益積(GBP)的運算放大器，新產(chǎn)品的速度電流比十分優(yōu)異，采用節(jié)省空間的緊湊型封裝，可滿足傳感器信號調(diào)節(jié)以及電池供電和緊湊型便攜應(yīng)用的需求。TSV911/2/4系列提供8MHz的增益帶寬積...
分類：模擬技術(shù) 時間：2007-08-02 閱讀：2330 關(guān)鍵詞：ST推出電池供電設(shè)備用寬帶CMOS輸入運算放大器TSV91110008MHZ20MHZSO14TSSOP14SOT23-5
